隨著半導體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,器件及電路結(jié)構(gòu)越來越復雜,這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。
FIB雙束電鏡所具備的強大的精細加工和微觀分析功能,使其廣泛應用于微電子設(shè)計和制造領(lǐng)域。
FIB雙束電鏡系統(tǒng)是指同時具有聚焦離子束和掃描電子顯微鏡功能的系統(tǒng),可以實現(xiàn)SEM實時觀測FIB微加工過程的功能,把電子束高空間分辨率和離子束精細加工的優(yōu)勢集于一身。其中,F(xiàn)IB是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過加速,再聚焦于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號形成電子像,或強電流離子束對樣品表面刻蝕,進行微納形貌加工,通常是結(jié)合物理濺射和化學氣體反應,有選擇性的刻蝕或者沉積金屬和絕緣層。在常見的雙束電鏡系統(tǒng)中:電子束垂直于樣品臺,離子束與樣品臺呈一定的夾角,工作的過程中需要把樣品臺旋轉(zhuǎn)至52度位置,此時離子束與樣品臺處于垂直狀態(tài),便于進行加工,而電子束與樣品臺呈一定的角度,可以觀測到截面內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。
FIB雙束電鏡具有高性能成像和分析性能,它經(jīng)過精心設(shè)計,可滿足材料科學研究人員和工程師對FIB-SEM使用需求,它重新定義了高分辨率成像的標準,引入全新精細圖像調(diào)節(jié)功能FLASH(閃調(diào))技術(shù),只需在用戶界面中進行簡單的鼠標操作,系統(tǒng)即可“實時”進行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。自動調(diào)整可以顯著提高通量、數(shù)據(jù)質(zhì)量并簡化高質(zhì)量圖像的采集。對所有的人員來說它都是很方便操作的,只需要經(jīng)過短暫的培訓就可以使用。