陶瓷材料是人類生活和生產(chǎn)中不可缺少的一種材料,陶瓷材料是天然或合成化合物經(jīng)過成型和高溫燒結(jié)制成的一類無機非金屬材料,具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點,可用作結(jié)構(gòu)材料、功能材料。
氮化鋁陶瓷(AlN)
隨著新能源行業(yè)的發(fā)展,半導體器件在風力發(fā)電、電動汽車等新能源行業(yè)的應(yīng)用中占據(jù)日益重要的地位。半導體器件的功率和頻率更高,集成規(guī)模也越來越大。與傳統(tǒng)的樹脂基片材料相比,氮化鋁(AlN)陶瓷材料具有較大溫度范圍內(nèi)使用無異常、導熱系數(shù)高、硬度大、耐腐蝕等優(yōu)點,是優(yōu)質(zhì)半導體器件的最佳材料。AlN陶瓷材料可應(yīng)用到封裝體中以擴散熱量,降低器件的工作溫度,提高封裝體的使用性能和穩(wěn)定性。AlN是一種具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)的III-V族強共價化合物,其結(jié)構(gòu)單位為[AlN4]四面體,即晶包中每個Al原子被4個N原子包圍,其晶體結(jié)構(gòu)如圖所示。
圖1:AlN晶體結(jié)構(gòu)
AlN熔點高,原子自擴散系數(shù)小,因此,純凈的AlN粉末在通常的燒結(jié)溫度下很難燒結(jié)致密,而致密度不高的材料很難具有高的熱導率。因此,要制備高熱導率的AlN陶瓷,在燒結(jié)工藝中,需要解決兩個問題:一是提高材料致密度,二是盡量避免氧原子熔入AlN晶格中。最常見的AlN粉體燒結(jié)方式是無壓燒結(jié)。它是指正常壓力下,具有一定形狀的陶瓷素坯在高溫下經(jīng)過物理化學變化過程變?yōu)橹旅?、堅硬、體積穩(wěn)定的、具有一定性能的燒結(jié)體過程。因此,陶瓷材料的燒結(jié)工藝直接影響陶瓷產(chǎn)品的顯微結(jié)構(gòu),如晶粒尺寸與分布、氣孔率等參數(shù)進而影響陶瓷產(chǎn)品的使用性能。
隨著納米材料的興起,其較強的小尺寸效應(yīng)、表面效應(yīng)使得晶粒的表面能增加,燒結(jié)活性增強,從而可以顯著提高燒結(jié)速度,使微觀結(jié)構(gòu)均勻一致,極大改善材料的性能。比如摻入微量的Y2O3,在燒結(jié)過程中,可以有效地降低納米粉體的晶粒尺寸,并能改善粉末的分散度,降低燒結(jié)溫度,提高燒結(jié)速度,還可實現(xiàn)材料的近全致密化。
圖3:燒結(jié)成型的AlN陶瓷微觀結(jié)構(gòu)(其中白色顆粒為燒結(jié)助劑Y2O3)
圖3為添加燒結(jié)助劑Y2O3燒結(jié)后的AlN陶瓷瓷片,晶粒堆積緊密,致密度較高,但晶粒的尺寸分布不均,Y2O3顆粒充分填充于AlN晶粒之間,提高了陶瓷的致密度,從而進一步改善其熱導性能。
鈦酸鍶陶瓷(SrTiO3)
鈦酸鍶(SrTiO3)陶瓷介電損耗小,熱穩(wěn)定性好,是一種優(yōu)良的電子陶瓷材料,廣泛應(yīng)用與高壓電容器、晶界層電容器、壓敏電阻、熱敏電阻等電子元件,具有高性能、高可靠性、體積小等優(yōu)點。SrTiO3電子陶瓷一般是以固相法合成,經(jīng)燒結(jié)成型后所得,因此燒結(jié)工藝參數(shù)對陶瓷的顯微結(jié)構(gòu)具有顯著影響,如燒結(jié)溫度對晶粒尺寸、相組成、氣孔的形貌和數(shù)量等,進一步影響材料的介電性能。過高的溫度使陶瓷晶粒過大、致密性差,還會促進二次結(jié)晶,材料的強度等性能降低,溫度較低則導致晶粒發(fā)育不完全。
圖4中的SrTiO3陶瓷晶粒取向通過掃描電鏡的背散射探測器清晰呈現(xiàn)出來,晶粒之間沒有較大的氣孔存在,并且表面生長的臺階清晰可見。
氧化鋁陶瓷 (Al2O3)
圖5:隔膜的Al2O3陶瓷涂覆層微觀結(jié)構(gòu)以及截面結(jié)構(gòu)
實驗設(shè)備:
賽默飛超高分辨場發(fā)射掃描電鏡Apreo 2
參考文獻:
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